在夏普与鸿海洽谈投资事宜陷入僵局之时，高通行动了，而且一箭双雕。

　　12月4日，高通宣布向夏普公司注资99亿日元(约1.2亿美元)，取得后者5%的股权。此外，在截至明年3月的夏普本财年内，高通还将对夏普进行第二次注资。

　　对于资金严重短缺的夏普来说，高通的注资像是一杯甘露，虽然未能完全解渴，但至少提振了投资者的信心；而对于高通而言，这项投资似乎更具战略意义，通过与夏普合作开发新一代的面板，将可以巩固其在智能手机领域的领先地位。

　　注资夏普

　　1.2亿美元对于严重缺钱的夏普来说，并不是一个大数目，但这家处于破产边缘的公司急需向投资者发出一个强有力的信号——夏普不会破产，而高通的及时入股无疑就是这种信号。

　　从夏普的角度出发，高通是在“雪中送炭”，但夏普也应该很明白，高通并没有兴趣作财务投资。这家公司作出这种慷慨行为的背后，实际上是因为夏普握有一项领先的面板显示技术——IGZO技术。

　　IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide)是氧化铟镓锌的缩写，它是一种薄膜电晶体技术，利用它可以使显示屏功耗接近OLED，成本更低，并可以达到全高清乃至超高清分辨率。

　　由于IGZO技术复杂得多，致使该面板的良品率仍然不高，目前只有夏普能够实现量产，其他面板厂商量产有难度。高通正是看准了这一点。

　　巩固地位

　　实际上，高通钟情面板并不是从本次入股夏普开始，此前它就在屏幕显示领域有过涉足，只是并未取得更好的市场效果。

　　高通曾经开发过一种名为Mirasol(意为“向日葵”)的新型显示技术，它可以在阳光下阅读，显示彩色，曾经人们认为该技术是电子书阅读器领域的大事件。

　　从技术角度来看，Mirasol应用前景十分广阔，但是由于良品率很低，组装十分困难，并没有很成功的推向市场，据称OEM厂商在生产时报废了近一半的显示屏。今年7月份，高通宣布停止Mirasol生产。

　　“夏普面板虽然亏损，不过IGZO面板技术上还是领先的。” 手机中国联盟秘书长王艳辉告诉新浪科技，通过投资夏普并与之展开更紧密的合作，可以让高通手机芯片性能得到更完美的体现，巩固其在智能手机领域的领先地位。

　　科通芯城执行副总裁朱继志表示，移动芯片往前发展，图像处理能力将成为核心，高通整合图像显示面板技术，将会与自家的移动芯片形成战略互补。

　　凭借在3G领域的专利和研发实力，高通目前已经成为全球最大的智能手机芯片厂商。美国市场研究公司Strategy Analytics公布的2012年上半年全球智能手机芯片市场报告显示，高通占据了48%的营收市场份额，排名第一。

　　同时，据市场研究公司IHS iSuppli预计，高通今年的营收将获得两位数的增长，达到129亿美元，并将首次成为全球第三大芯片厂商，仅次于英特尔和三星。
图谋全产业链

　　虽然移动芯片与面板进行有效结合是高通与夏普进行合作的重点，但在iSuppli半导体首席分析师顾文军看来，高通入股夏普更是这家芯片厂商进行全产业链布局中的重要一环。

　　“ 因为未来的竞争是产业链竞争，所以这些巨头都在布局。”顾文军说，入股夏普将可以保证高通屏幕供应链的稳定和产品的优先供给。

　　在全产业链布局方面，三星无疑是一个成功者，通过自主生产屏幕、移动芯片、存储芯片等主要零部件，三星保持了极大的灵活性，以适应快速变化的市场。而在这方面，高通则相对落后。

　　比如，由于没有芯片制造工厂，高通需要台积电等半导体代工厂商进行芯片代工，但是由于制程技术和产能问题，高通的芯片供应有时候并不能得到保证，而这也使得其利润增长受到限制。

　　今年8月，曾有消息称，高通曾有意向台积电投资10亿美元，以保证其芯片得到优先生产，但遭到后者拒绝。顾文军认为，“高通未来仍有可能会投资其他芯片代工，以保证产能。”目前，三星、Globalfoundries和台积电在为高通代工芯片。

　　除了生产制造环节外，高通实际上已经在其他领域进行布局。去年，高通出价31亿美金买下Wi-Fi通讯芯片制造商Atheros，外界就认为高通正在打造一整套智能手机芯片的解决方案。

　　随着布局的深入，顾文军猜测，高通未来还会在触控驱动芯片、存储芯片等周边芯片领域展开投资或者并购。“未来竞争是全产业链的竞争，如果想要跟上三星或者超越三星，高通必须选择这样的模式。”