工作简讯 /

为了进一步加强科技金融合作和政策宣传工作，推进科技企业与合作银行的交流合作，加强企业对银行科技金融创新产品的了解，充分利用政策和创新金融产品进一步降低企业贷款门槛，减少融资费用，拓宽企业融资渠道，11月9日上午，由西安科技金融服务中心、西安科技大市场服务中心、西安技术产权交易中心组织召开的科技金融贴息说明会暨银企对接会成功举办。

本次会议西安科技金融服务中心部门经理卢淑英就科技金融贴息政策进行介绍，工商银行西安分行普惠部田琦和建设银行小寨支行副行长田原野分别对贷款创新产品进行讲解，参会企业代表在现场就科技金融贴息政策及银行创新产品进行交流及讨论，会议现场气氛热烈。本次会议线下线上同步进行，线上累计3800余人次进入直播间观看直播。

直播回放/

工商银行创新产品介绍

建设银行创新产品介绍

科技金融贴息政策宣讲

金融中心联系方式 /

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88330382-815 颜露